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在半导体封装工序中，芯片贴装、底部填充、键合焊接以及模塑包封等工序前采用等离子体进行表面处理和预清洗是一种行之有效的手段。芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量，等离子清洗技术可以有效去除键合区存在的各种污染物，提高键合强度，还可增强基板的浸润性，降低芯片和基板共晶焊界面的孔隙率。