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JMD-ZKG-08D小型真空等离子清洗设备功能特点：

• PLC+人机界面控制，操作简单

• 支持权限分级+独立密码锁

• 可切换手动模式或自动模式

• 具有多种互锁功能，保证设备使用安全

• 高真空度舱体设计及制造工艺，拥有优良的密封性

• 超温、过载、短路等异常提示和报警功能

• 独特的放电技术，等离子形成均匀稳定，保处理效果更出众

• 超低温处理，不损伤基材，兼容各种材料

适用于高校实验室、科研单位等场景样品研究及教学，或者工业领域小批量生产使用。

应用范围：
半导体表面涂胶前处理；晶圆去光刻胶；去除有机污染物；封装前表面活化
PCB/FPC孔壁除胶、去除干膜残余物、表面活化
DC混合电路去除银芯片硫化物、厚膜基板导带上有机污染物、外壳表面氧化层以及提高盖板浸润性、陶瓷材料表面活性、铝丝与焊盘扩散性
光学镜头、显示屏、彩管玻璃等清洗
硅胶、塑料、橡胶及聚合物的表面活化、粗化
高校、科研机构进行新材料开发、表面分析、考古、新型基材实验